Επίστρωση κενού – Η υπάρχουσα μέθοδος επικάλυψης κρυστάλλου
περιγραφή προϊόντος
Η υπάρχουσα μέθοδος επικάλυψης κρυστάλλων περιλαμβάνει: διαίρεση ενός μεγάλου κρυστάλλου σε μεσαίους κρυστάλλους ίσης επιφάνειας, στη συνέχεια στοίβαξη πολλών μεσαίων κρυστάλλων και σύνδεση δύο γειτονικών κρυστάλλων μέσου με κόλλα.Χωρίστε ξανά σε πολλαπλές ομάδες μικρών κρυστάλλων στοιβαγμένων ίσης επιφάνειας.Πάρτε μια στοίβα μικρών κρυστάλλων και γυαλίστε τις περιφερειακές πλευρές των πολλαπλών μικρών κρυστάλλων για να αποκτήσετε μικρούς κρυστάλλους με κυκλική διατομή.Διαχωρισμός;παίρνοντας έναν από τους μικρούς κρυστάλλους και βάζετε προστατευτική κόλλα στα περιφερειακά πλευρικά τοιχώματα των μικρών κρυστάλλων.επικάλυψη της μπροστινής και/ή της πίσω πλευράς των μικρών κρυστάλλων.αφαιρώντας την προστατευτική κόλλα στις περιφερειακές πλευρές των μικρών κρυστάλλων για να ληφθεί το τελικό προϊόν.
Η υπάρχουσα μέθοδος επεξεργασίας επικάλυψης κρυστάλλου πρέπει να προστατεύει το περιφερειακό πλευρικό τοίχωμα της γκοφρέτας.Για μικρές γκοφρέτες, είναι εύκολο να μολύνουν την πάνω και την κάτω επιφάνεια κατά την εφαρμογή κόλλας και η λειτουργία δεν είναι εύκολη.Όταν το μπροστινό και το πίσω μέρος του κρυστάλλου επικαλύπτονται Μετά το τέλος, η προστατευτική κόλλα πρέπει να ξεπλυθεί και τα βήματα λειτουργίας είναι περίπλοκα.
Μέθοδοι
Η μέθοδος επίστρωσης του κρυστάλλου περιλαμβάνει:
●Κατά μήκος του προκαθορισμένου περιγράμματος κοπής, χρησιμοποιώντας λέιζερ που προσπίπτει από την άνω επιφάνεια του υποστρώματος για να εκτελέσετε τροποποιημένη κοπή στο εσωτερικό του υποστρώματος για να λάβετε το πρώτο ενδιάμεσο προϊόν.
●Επικάλυψη της άνω επιφάνειας και/ή της κάτω επιφάνειας του πρώτου ενδιάμεσου προϊόντος για να ληφθεί ένα δεύτερο ενδιάμεσο προϊόν.
●Κατά μήκος του προκαθορισμένου περιγράμματος κοπής, η άνω επιφάνεια του δεύτερου ενδιάμεσου προϊόντος χαράσσεται και κόβεται με λέιζερ και η γκοφρέτα χωρίζεται, έτσι ώστε να διαχωριστεί το προϊόν-στόχος από το υλικό που έχει απομείνει.
